8月7日早盘,PCB板块震荡拉升,高盛n规概念股获一博科技、模出名单泰金新能20cm封板,掀涨依顿电子、停潮博敏电子、中报资金EC安盈官网生益科技、预增红板科技等近10股强势涨停,青睐铜冠铜箔、唱多德福科技、高盛n规概念股获威尔高、模出名单中富电路等多股涨超10%。掀涨
消息面上,停潮高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测,中报资金同时,预增英伟达Rubin AI服务器首批机柜已部署于OpenAI和谷歌数据中心。有机构表示,EC Markets注册看好PCB行业“量价齐升”逻辑持续兑现。
高盛:2028年AI PCB市场规模将达840亿美元
8月6日,高盛在最新发布的全球印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)行业报告中,大幅上调人工智能(AI)服务器相关市场规模预测。
该行预计,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38%,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元,上调18%,2028年则有望增至480亿美元。
这意味着,2026年至2028年,AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
此外,据媒体报道,英伟达Rubin AI服务器迎来规模化出货起点,EC Markets外汇首批机柜已相继落地OpenAI、谷歌等机房部署。产业数据显示,预估到12月底,2026年全年出货会到8000个整机柜,反映AI基础设施建设加速带动PCB需求回暖。
产业链上游涨价潮也持续发酵。据花旗研报,8月电子布价格出现年内最大单月涨幅,1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%,分别达到每米13.1元、12.7元和10.1元,年内累计涨幅已达118%至165%。电子布作为覆铜板的核心增强材料,其价格攀升直接推高了覆铜板的生产成本。覆铜板龙头建滔积层板计划8月将CCL含税现货价再上调10%至15%,年内累计均价已接近翻倍。

PCB行业迎来新一轮上行周期
PCB即印制电路板,是电子设备的核心基础载体,依靠铜箔走线实现各类电子元器件的电路连通。
当前,AI算力基础设施建设加速推进,高多层板、高阶HDI及高速高频PCB等高端产品需求持续提升,推动PCB产业链迎来新一轮上行周期。
“受益于AI推动,全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。”中信建投指出,随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级,PCB将更加类似于半导体,价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达,对PCB等材料要求更高,价值量更具弹性。
东莞证券表示,算力景气上行,AI算力硬件代际升级对传输速率、损耗、散热提出更高要求,驱动PCB往高密度、高性能方向发展。更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大,价值量持续提升,后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地,PCB市场空间将进一步打开。
融资客紧盯多只中报预增概念股
东方财富概念板块显示,目前A股市场有164股涉及PCB概念,合计总市值约5.7万亿元。东山精密体量居首,生益科技以约3300亿元位居次席,胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股市值均超2000亿元。
年初至今,PCB概念板块整体走势较好,110股上涨、54股下跌。鸿仕达大涨727%领跑,红板科技、国际复材均涨逾4倍,民爆光电、泰金新能、宏和科技涨幅均超300%。近一周,板块结束调整显著反弹。除了新股嘉立创,威尔高上涨近50%居首,科翔股份涨幅达42%,胜宏科技、宝鼎科技、杭华股份等13股涨幅均超30%。
从业绩角度看,东方财富Choice数据显示,共有73只PCB概念股披露中报业绩预告,其中多达56股上半年业绩表现向好,占比近77%,其中49股预增、6股扭亏、1股减亏。
按预告归母净利润的上限为基准,生益科技规模居首,公司上半年归母净利润预盈至多32.98亿元;中国巨石、东山精密、沪电股份的盈利规模亦达30亿元大关;中天科技、深南电路、中钨高新上半年净利均预盈超20亿元。
业绩增速方面,同样以预告上限为基准,欧科亿以高达54068.81%的增幅居首,不过公司上年同期净利仅为77.54万元;东方材料、亿道信息、中一科技、金安国纪的预计净利增幅均在10倍以上;天津普林、铜冠铜箔、宝鼎科技、新锐股份净利均预增超5倍。
值得注意的是,上述56只业绩向好的PCB概念股中,多股近一周已获融资客提前埋伏。其中,新股嘉立创获杠杆资金加仓5.17亿元,中钨高新获抢筹3.47亿元,方正科技、生益科技分别获2.71亿、2.16亿元融资净买入,深南电路、沪电股份、国际复材、北方铜业、欧科亿等7股融资净买额亦在1亿元以上。


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